手機面板的加工要求為：
1）側面要求筆直、有棱有角、光滑如拋光。
2）尺寸精度高，一般要求達到0.05MM。
3）加工周期短，一般要求1小時加工100片。
4）位置精度要求高，切割后面板要與絲印位置保持一致。
5）產品的一致性要好。
實現加工要求的關鍵因素：
1）要選擇合適雕刻的材料：不粘刀，排屑好。
2）要使用專業的加工設備：最好使用JDLMS機床。
3）要使用專業的刀具：我們的切割手機面板專用刀具非常好。
4）要注意定時更換刀具。
5）合理的加工工藝。
加工工藝的要求：
1）在切割工藝上注意增加一次精修
2）使用更加鋒利的刀具
3）使用好的材料
4）設計的圖形要在要求尺寸公差中間尺寸。
5）注意使用切入切出方式，使用直線或圓弧切入切出都可以。
6）要進行試切，找到正確的轉速，走刀方向，切割速度，更重要的是加工補償值。
7）起刀點的位置應該在和切割結束后材料大的部分相連。后續處理：
1）清理灰塵：單個手機視窗上≥0.1MM的灰塵不能超過3個。
1） 覆膜：就是重新覆上塑料膜。有些不這樣做，他們要求加工后，膜片不受損。
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